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工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强|芯片|工信部|关键

发布日期:2021-05-19 10:19浏览次数:
本文摘要:工信部电子信息司局长甘锡庆21日拒绝接受新华社记者采访,称经过多年创意开发成功,国产芯片细分领域建设取得了小突破,对核心领域的支持能力明显加强。2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模超过5411亿韩元。 关锡庆表示,在细分领域,国产芯片应用于下游,产业竞争力明显提高。以移动智能终端芯片为例,His半导体、紫光展示等开发的移动废弃芯片在全球市场占有率达到20%,将我国移动通信终端列为中等水平。 与此同时,国产芯片核心领域的托存能力明显加强。

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工信部电子信息司局长甘锡庆21日拒绝接受新华社记者采访,称经过多年创意开发成功,国产芯片细分领域建设取得了小突破,对核心领域的支持能力明显加强。2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模超过5411亿韩元。

关锡庆表示,在细分领域,国产芯片应用于下游,产业竞争力明显提高。以移动智能终端芯片为例,His半导体、紫光展示等开发的移动废弃芯片在全球市场占有率达到20%,将我国移动通信终端列为中等水平。

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与此同时,国产芯片核心领域的托存能力明显加强。同时使用安全可靠CPU的“神威太湖之光”超级计算机以4次倒数第一,排名世界超级计算500强第一,杭州中天微电子嵌入式CPU总出货量约6亿个。截至2017年,基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片总销售额突破3.7亿个。

国内已经形成了比较原始的北斗导航芯片技术体系。在产业链高级的设计环节,产业能力有了很大的提高。国内设计业规模从2014年的1047亿韩元迅速增长到2017年的1980亿韩元,居世界第二位,设计质量大幅提高。

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另外,我国大大放慢了先进设备、工艺生产线的建设速度,有效地推动了国产设备和材料等设施产业的发展。目前,我国高端集成电路生产用材料完全依赖进口的局面正在挽回。Diao Shijing表示,中国芯片产业发展享有制度优势、制度优势和市场优势。要充分利用制度优势,突破产业关键,部署为市场优势系统,加强基础研究开发和创新能力,培养和引进高级人才,加强国际合作,确保产业发展的转移动力。


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